Общие характеристики

Socket LGA1150

Частота процессора 3000...3400 МГц

Частота шины DMI

Коэффициент умножения 30...34

Максимальная частота графического ядра 1100 / 1150 МГц

Встроенный контроллер памяти есть

Максимальная полоса пропускания памяти 0...25.6 Гб/с

Ядро

Ядро Haswell

Количество ядер 2

Техпроцесс 22 нм

Кэш

Объем кэша L1 64 Кб

Объем кэша L2 512 Кб

Объем кэша L3 3072 Кб

Разделенный кэш L2 есть

Инструкции

Поддержка HT нет

Поддержка 3DNow нет

Поддержка AMD64/EM64T есть

Поддержка SSE2 есть

Поддержка SSE3 есть

Поддержка SSE4 есть Поддержка NX Bit есть

Поддержка Virtualization Technology есть

Дополнительно

Тепловыделение 53...65 Вт

Максимальная рабочая температура 0...72 C