Общие характеристики
Socket LGA1150
Частота процессора 2700...2900 МГц
Частота шины DMI
Коэффициент умножения 27...29
Максимальная частота графического ядра 1050 МГц
Встроенный контроллер памяти есть
Ядро
Ядро Haswell
Количество ядер 2
Техпроцесс 22 нм
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 512 Кб
Объем кэша L3 2048 Кб
Разделенный кэш L2 есть
Инструкции
Поддержка HT нет
Поддержка 3DNow нет
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка SSE2 есть
Поддержка SSE3 есть
Поддержка SSE4 есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Тепловыделение 53 Вт
|