Общие характеристики
Socket LGA1150
Частота процессора 2000...3600 МГц
Частота шины DMI
Коэффициент умножения 0...36
Максимальная частота графического ядра 1200 / 1250 МГц
Встроенный контроллер памяти есть
Максимальная полоса пропускания памяти 0...25.6 Гб/с
Ядро
Ядро Haswell
Количество ядер 4
Техпроцесс 22 нм
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1024 Кб
Объем кэша L3 8192 Кб
Разделенный кэш L2 есть
Инструкции
Поддержка HT есть
Поддержка 3DNow нет
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка SSE2 есть
Поддержка SSE3 есть
Поддержка SSE4 есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Тепловыделение 35...84 Вт
Максимальная рабочая температура 0...72 C
|